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Novo original wcd9370 001 para redmi note7 note8 pro código de áudio ic chip de som

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Description
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O processo de solda é complicado, as microplaquetas oldering/substituindo devem ser operadas por engenheiros que têm habilidades proficientes.

Como chips bga são frágeis, complicados estruturados, com inúmeras bolas
Qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso

Controle de temperatura descuidado ou placas de pcb de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou falta de solda.

As microplaquetas de bga são facilmente se quebram por solda inadequada. Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:

1) você comprou as fichas certas?

2) você tem equipamento adequado?

3) você é hábil o suficiente para soldar os chips?

Specification

Certificado : CE

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